マルチファンクションレーザマーキングマシンの詳細な説明：

多機能光ファイバレーザマーキングマシンは、MOPA（パルス幅調整可能）光ファイバレーザを用いて集積されたレーザマーキングシステムである。光ファイバを利用してレーザーを出力し、高速走査振動鏡システムを経てマーキング機能を実現する。光ファイバーレーザーマーキング機は電気光学の移動効率が高く、空冷方式で冷却し、全体の体積が小さく、出力光速の品質が良く、信頼性が高い。彫刻可能な金属材料と部分的な非金属材料は、主に深さ、平滑度、精細度に対する要求が高い分野に応用されている。

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輸入scanlab振動鏡

採用した輸入scanlab振動鏡モーターの部分は動磁気式構造として設計され、国際最先端の光電式センシング技術とPDM制御方式を結合し、国外の軍需産業級技術と技術レベルを用いて開発された。運行安定性、位置決め精度、標識速度、耐干渉能力などの総合性能指標はすでに国内外の同型製品の先進技術水準に達し、そして国家の多くの特許を獲得し、具体的な特性は右上である。

1.光電と格子物理センサからなる二重センサ技術を採用し、自動補正機能を持つ

2.先進的な高速度と高精度自動制御方式を採用し、動磁気式制御原理を利用し、体積が小さく、重量が軽く、速度が速く、精度が高く、安定性が良いなどの特徴があり、業界内でより高精度、よりコンパクトなシステムが絶えず増加する需要に満ちている。

3.超高速自動位置補正、超高速慣性演算制御システムの開発により、走査振動子の速度が国際的な技術基準に達する

4.振動鏡運転の位置誤差を自動調整し、位置決め精度が高く、線形度は千分の1以内に達することができ、繰り返し位置決め精度は千分の6ラジアン程度に制御された。

5.振動鏡モータの温度ドリフト、信号干渉とゼロビットドリフトなどのよくある問題を解決した。

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輸入カード

WindowsXP、Win 7、Win 8などのオペレーティングシステムをサポートしています。

ハードウェアはデータを処理し、速度、精度は極めて高い、PWM信号を送信でき、海外のすべてのレーザをサポートする。

拡張ポート：4ウェイアナログ信号出力、1ウェイPWM信号、2ビットデジタル信号出力を含み、ユーザーが使用しやすいハードウェアトリガマーキング信号と自動オンライン、

軸制御機能：二軸ジグソーパズルのマーキング機能をサポートする、回転軸のマーキング機能をサポートする、飛標機能をサポートする、

PCIアーキテクチャ（USBとネットワーク伝送インタフェースはテスト中）、科学的で合理的な配線と耐干渉処理、安定性と耐干渉性は極めて高い。

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マーキングソフトウェア

1.必要な大きさの孔径及び配列群孔、単孔、図形パターン等を自主編集する

2.オープンな多言語サポート機能（現在は英語、簡体字中国語、繁体字中国語版）

3.ベクトルプロット、プロット中に曲線形状を直接変更する

4.強力なノード編集機能

5.一般的なグラフィックライブラリを統合し、直接呼び出して使用することができる、ユーザは自分でライブラリを作成することができます

6.バーコードフォントにも対応可能（一般的な1次元バーコード以上）

7.及びユーザーの自己構築をサポートする文字バンク

8.直線充填、環状充填機能を支持する。

9.文字サポート曲線配列による変数テキストのサポート（加工中はリアルタイムで文字を変更し、一部のバージョンは提供しない）

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レッドライトインジケータ

レーザーレベル：セイコーレベル

運転方式：連続レーザ

動作媒体：半導体レーザ波長：650 nm

動作寿命：10,000時間以上（連続的に長時間無停止で使用可能）

出力電力：5 mw

入力電圧：5 V

出力電流：＜30mA

光学系：輸入光学PMMAフォーカスミラー+光学ZF 7めっきシリンダミラー

外形寸法：12 X 33 MM

胴体材質：アルミニウム材料（絶縁作用）

励起方式：電気励起式レーザ

直線幅：ズーム動作温度：-10°~ 75°貯蔵温度：-40°~80°

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一、多機能光ファイバレーザーマーキング機の特徴：

1、卓越したビーム品質：集束スポットがより小さく、加工品質がより良い。

2、パルス幅は8-200 ns、動作周波数は500 KHzに調整できる。

3、一定のピーク電力出力を実現でき、加工効率がより高い。

4、極めて低い故障率、寿命が長い：光ファイバ格子は伝統的な共振器の代わりに、調整する必要がなく、寿命は10万時間に達することができる。

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二、業界応用：

1、金属分野：ステンレス製品、金属業界、時計業界、金銀アクセサリー業界、金型などのすべての金属材料。

2、非金属分野：PVC業界、PCB回路基板、ABS筐体、チップ業界、プラスチックマーク、セラミックス製品など。

3、処理領域を表明：ペンキ或いはインク、陽極酸化、めっき及び電気泳動などの表面標識ロゴ或いは酸素破壊導電処理。

4、その他の応用：微孔加工、金属排線のはく離及び金属材料の深さのマーキング。

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三、技術パラメータ：

四、サンプル図：